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晶圓探針臺(tái)HCP-1W
產(chǎn)品描述:
晶圓探針臺(tái)HCP-1W,在常溫環(huán)境下用于晶片?晶圓?芯片等多種器件的精密電測量?可以實(shí)現(xiàn)基礎(chǔ)測試?保護(hù)氣氛電路測試?高低溫真空探針臺(tái)?超高頻探針臺(tái)?光電流分析?FA失效分析等測量和分析平臺(tái)??晶圓探針臺(tái)HCP-1W產(chǎn)品特點(diǎn):
● 產(chǎn)品功能:晶圓探針臺(tái)在常溫環(huán)境下用于晶片?晶圓?芯片等多種器件的精密電測量;
● 使用范圍:幫助精準(zhǔn)測量和分析判斷晶圓器件的性能。
● 應(yīng)用領(lǐng)域:提供材料/器件的IV/CV特性測試?LD/LED/PD的光強(qiáng)/波長測試?射頻特性器件失效分析?芯片內(nèi)部線路/電極/PAD測試等技術(shù)解決方案;
● 定制服務(wù):定制樣品臺(tái)和測量方式;
● 自動(dòng)控溫:PID自整定連續(xù)多點(diǎn)控溫?
?晶圓探針臺(tái)HCP-1W技術(shù)參數(shù):
● 樣品臺(tái)尺寸:150mm*150mm(6in.);
● 探針數(shù)量:≤4;
● 移動(dòng)精度:0.01mm;
● 探針XYZ行程:100mm*100mm*10mm;
● 樣品臺(tái)旋轉(zhuǎn)角度:360°?精度±1;
● 樣品臺(tái)側(cè)傾角度:±8°?精度±1;
● 顯微鏡放大倍數(shù):15x~100x?
?晶圓探針臺(tái)應(yīng)用
● 提供材料/器件的IV/CV特性測試;
● LD/LED/PD的光強(qiáng)/波長測試;
● 射頻特性器件失效分析;
● 芯片內(nèi)部線路/電極/PAD測試?
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上一個(gè):沒有了
下一個(gè):冷熱臺(tái)HCS-1N